TBK國(guó)際檢測(cè)中心是一家專門努力于綜合性檢測(cè)、剖析、評(píng)價(jià)和咨詢效勞的單位。實(shí)驗(yàn)室專業(yè)效勞范圍涵蓋SMT加工、電路板制造、半導(dǎo)體、光電子器件、照明產(chǎn)品、電子電氣、塑膠制品、金屬資料、汽車零部件、環(huán)境管理物質(zhì)等多個(gè)范圍，明天小編和大家分享一下銜接器的專業(yè)測(cè)試。

什么是銜接器？

深刻的說(shuō)，銜接器就是將兩種或兩種以上的物件銜接到一塊的媒介。狹義來(lái)說(shuō)，銜接器可以是硬件，如插座、手機(jī)插孔等，也可是軟件，如編程用到的中間件等等。

什么是電銜接器？

電銜接器也可稱為插頭座，普遍運(yùn)用于各種電氣線路中，起著銜接或斷開電路的作用。

電銜接器有三個(gè)基本功用：機(jī)械功用，電氣特性，耐環(huán)境功用

電銜接器機(jī)械功用測(cè)試包括哪些？

包括：插拔力測(cè)試，端子堅(jiān)持力測(cè)試，端子正向力測(cè)試，耐久性測(cè)試

電銜接器電氣特性測(cè)試包括哪些？

包括：絕緣電阻測(cè)試，耐電壓測(cè)試，低電平電阻測(cè)試（LLCR），電容及電感量測(cè)，溫升測(cè)試

電銜接器耐環(huán)境功用測(cè)試有哪些？

包括：鹽霧測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，沖擊測(cè)試，冷熱沖擊測(cè)試，高溫測(cè)試，溫濕度組合循環(huán)測(cè)試，耐焊錫熱實(shí)驗(yàn)等等。

什么是接觸電阻?

在接觸銜接的導(dǎo)體外表間相互壓緊時(shí)，接觸層間所存在的電阻。

什么是絕緣電阻？

絕緣物在規(guī)則條件下的直流電阻。絕緣電阻是電氣設(shè)備和電氣線路*基本的絕緣目的。

什么是耐電壓測(cè)試？

將一規(guī)則的交流或直流高壓施加在電器帶電局部和非帶電局部（普通為外殼）之間以反省電器的絕緣資料所能接受耐壓才干的實(shí)驗(yàn)。

絕緣電阻測(cè)試與耐電壓測(cè)試的區(qū)別？

耐電壓測(cè)試主要思索絕緣資料在多高的電壓下被擊穿，從而會(huì)失掉其的維護(hù)才干，招致人員傷亡。驗(yàn)證的是絕緣資料耐高壓的才干，主要針對(duì)電壓而言。

絕緣電阻測(cè)試主要思索在一定電壓下絕緣資料的電阻為多大，能否可以防止由于電流過(guò)大而招致人身平安遭到損傷。主要針對(duì)電流而言。

為什么要測(cè)量低電平接觸接觸電阻？

在不破壞端子外表的氧化薄膜條件下，測(cè)試結(jié)合兩端子間的接觸電阻，以作為銜接器端子之總體性評(píng)價(jià)。低電平接觸電阻越小越好。

為什么要停止電銜接器的溫升測(cè)試？

評(píng)價(jià)端子在規(guī)則的時(shí)間內(nèi)經(jīng)過(guò)規(guī)則的額外電流時(shí)，其溫升能否超越規(guī)則值，從而影響銜接器相關(guān)功用

接觸電阻測(cè)試設(shè)備參數(shù)？

測(cè)試電壓：20mV max

測(cè)試電流：1μA～10mA 可調(diào)

電阻測(cè)試范圍：10μΩ～100KΩ

絕緣電阻測(cè)試設(shè)備參數(shù)？

測(cè)試電壓：25VDC～1000VDC

測(cè)試電阻：0.01MΩ～5000MΩ

測(cè)試時(shí)間：0.0～90.0s 可調(diào)

為什么要對(duì)銜接器停止插拔力測(cè)試？

用于評(píng)價(jià)端子拔出和拔出時(shí)所需求的力大小及銜接器外殼的防護(hù)才干。普通要求拔出力較小，拔出力較大。

為什么要對(duì)銜接器停止耐久性測(cè)試？

評(píng)價(jià)銜接器經(jīng)延續(xù)插拔后，其端子電鍍層磨耗水平或插拔前后銜接器電氣特性與機(jī)械特性的變化。

為什么要對(duì)銜接器停止振動(dòng)測(cè)試？

評(píng)價(jià)銜接器耐振耐久性，確認(rèn)銜接器能否因夾持力太松，致使于振動(dòng)進(jìn)程中形成瞬時(shí)斷電現(xiàn)象，及因振動(dòng)而發(fā)作接觸點(diǎn)腐蝕氧化現(xiàn)象而形成阻值變化。

為什么要對(duì)銜接器停止沖擊測(cè)試？

模擬銜接器在接受運(yùn)輸途中或其他要素發(fā)作突發(fā)沖擊狀況時(shí)，對(duì)產(chǎn)品接觸功用性的影響。

為什么要對(duì)銜接器停止冷熱沖擊測(cè)試？

評(píng)價(jià)電子元件在急速的大溫差變化條件下，關(guān)于其功用質(zhì)量的影響。

為什么要對(duì)銜接器停止高溫壽命實(shí)驗(yàn)？

評(píng)價(jià)銜接器表露在高溫環(huán)境于規(guī)則時(shí)間后端子及塑膠應(yīng)力能否有緩和現(xiàn)象，及其他影響產(chǎn)品質(zhì)量的要素存在。

為什么要對(duì)銜接器停止溫濕度組合循環(huán)測(cè)試實(shí)驗(yàn)？

評(píng)價(jià)銜接器在經(jīng)高溫高濕之環(huán)境貯存后對(duì)產(chǎn)品電氣特性的影響及在銜接器在高溫高濕環(huán)境里的操作能夠性。

為什么要對(duì)銜接器停止氣體腐蝕測(cè)試？

評(píng)價(jià)銜接器金屬配件及端子鍍層對(duì)立不同氣體腐蝕的才干，及對(duì)電氣和機(jī)械功用的影響。

常用的電銜接器測(cè)試規(guī)范有哪些？

EIA-364 電銜接器的相關(guān)測(cè)試方法規(guī)范

IEC 60512 電子設(shè)備用銜接器 基本實(shí)驗(yàn)順序和測(cè)試方法 系列規(guī)范

IEC 61076 電子設(shè)備用銜接器 系列規(guī)范

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在普通對(duì)電子管的看法中，只需是型號(hào)相反的電子管，雖然消費(fèi)廠家能夠不同，但在廠家的說(shuō)明書上所給出的電氣參數(shù)，往往是分歧或十分接近的。但筆者明天偶然查閱到一個(gè)電子管，不同廠家給出的電氣參數(shù)卻大相徑庭。在設(shè)計(jì)測(cè)試這種型號(hào)電子管的測(cè)試卡片時(shí)，能夠要停止適當(dāng)處置，才干滿足兼容同一型號(hào)電子管的測(cè)試。

這種電子管的型號(hào)是6CD6G，原本是黑色電視機(jī)的行輸入管。在相反的測(cè)試參數(shù)( Ua=175V, Usg=175V, Ug=−30V" role="presentation">$U_a=175V,U_{sg}=175V,U_g=?30V$U_a=175V, \ U_{sg}=175V,\ U_g=-30V )下：

美國(guó)產(chǎn)品(RCA、GE等)給出的大都是 Ia=75mA, Isg=5.5mA, S=7.7mA/V, Ri=7.2kΩ" role="presentation">$I_a=75mA,I_{sg}=5.5mA,S=7.7mA/V,R_i=7.2k\mathrm{\Omega }$I_a=75mA,\ I_{sg}=5.5mA,\ S=7.7mA/V,\ R_i=7.2k\Omega .

而英國(guó)Brimar給出的則是 Ia=100mA, Isg=6.0mA, S=7.5mA/V, Ri=10kΩ" role="presentation">$I_a=100mA,I_{sg}=6.0mA,S=7.5mA/V,R_i=10k\mathrm{\Omega }$I_a=100mA,\ I_{sg}=6.0mA,\ S=7.5mA/V,\ R_i=10k\Omega .

不難發(fā)現(xiàn)，主要是陽(yáng)極電流和內(nèi)阻差異較大。這將招致特性曲線全體的差異，并影響負(fù)載線的作法，以及負(fù)載阻抗、*不失真輸入功率以及各級(jí)諧波失真度等目的。關(guān)于這種現(xiàn)象，筆者只能建議讀者在設(shè)計(jì)電路時(shí)，應(yīng)盡量找到所用的這種電子管的廠家給出的說(shuō)明書，來(lái)展開設(shè)計(jì)任務(wù)。

概述：

隨著迷信技術(shù)的不時(shí)開展和提高，人們對(duì)汽車平安性的要求日積月累，而汽車底盤電控系統(tǒng)也在野著電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向開展。EPB電子駐車系統(tǒng)以EPB開關(guān)、電子控制器和電機(jī)取代了傳統(tǒng)駐車制動(dòng)裝置所運(yùn)用的駐車?yán)骷榜v車操縱機(jī)構(gòu)，該系統(tǒng)不只完成了車輛的駐車功用，同時(shí)還添加了一系列的自動(dòng)控制功用，有效提升了用戶運(yùn)用舒過(guò)度。

但針對(duì)該電子控制系統(tǒng)的測(cè)試也提出了新的要求。傳統(tǒng)實(shí)車搭載驗(yàn)證的方式，其測(cè)試與整改周期長(zhǎng)、場(chǎng)地環(huán)境要求高、人員平安風(fēng)險(xiǎn)大等缺陷逐漸難以順應(yīng)汽車廠家不時(shí)緊縮的研發(fā)周期和預(yù)算。EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的搭建可以為EPB控制器測(cè)試提供極大的便利。HIL系統(tǒng)可以從平安性、可行性、合理的本錢上思索，增加實(shí)車路試次數(shù)，延長(zhǎng)開發(fā)時(shí)間降低本錢同時(shí)提高了ECU開發(fā)質(zhì)量，可以大大的降低整車廠的實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn)。在實(shí)車測(cè)試很難完成的范圍，如測(cè)試在延續(xù)變化的坡度上駐車夾緊力大小、測(cè)試不同坡度上的駛離溜車狀況，都具有實(shí)車測(cè)試所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

東信創(chuàng)智為客戶提供的EPB HIL仿真測(cè)試系統(tǒng)，可以應(yīng)客戶不同需求采用國(guó)際主流的HIL測(cè)試機(jī)柜搭建完整的EPB系統(tǒng)HIL實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，完成EPB功用、通訊、診斷及缺點(diǎn)注入等方面全方位自動(dòng)化測(cè)試。

EPB系統(tǒng)的類型與結(jié)構(gòu)：

1）EPB系統(tǒng)的類型：

從EPB電子駐車系統(tǒng)開展歷程來(lái)說(shuō)，主要分為三種類型，拉索式EPB、獨(dú)立ECU式EPB，集成ECU式EPB，后兩者型式均含有EPB控制器，且失掉普遍運(yùn)用。集成ECU 式EPB系統(tǒng)的控制器普通是與ESC控制器停止集成，即目前市場(chǎng)上主流的產(chǎn)品EPBi。所以EPB系統(tǒng)HIL測(cè)試系統(tǒng)的被控對(duì)象為EPB ECU或EPBi。

2）EPB系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)：

EPB系統(tǒng)主要包括：操縱機(jī)構(gòu)、電子控制單元ECU、執(zhí)行機(jī)構(gòu)及報(bào)警指示燈等。

其中操縱機(jī)構(gòu)普通指EPB開關(guān)，執(zhí)行機(jī)構(gòu)主要包括EPB卡鉗電機(jī)、減速機(jī)構(gòu)、螺旋轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、制動(dòng)輪缸活塞、摩擦片及制動(dòng)盤。

EPB卡鉗電機(jī)：普通采用直流有刷電機(jī)；

減速結(jié)構(gòu)：普通采用行星齒輪減速機(jī)構(gòu)；

螺旋轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)主要分為螺紋傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及滾珠絲杠傳動(dòng)機(jī)構(gòu)兩種類型。

EPB系統(tǒng)任務(wù)原理：

1）EPB駐車夾緊原理：

當(dāng)車輛運(yùn)動(dòng)或車速低于一定閾值時(shí)，駕駛員經(jīng)過(guò)拉起EPB開關(guān)，EPB控制單元接納輸入的電流信號(hào)，再綜合接納其他控制器或傳感器傳遞的相關(guān)信號(hào)后，計(jì)算以后車輛需求的夾緊力，從而向EPB卡鉗電機(jī)輸入目的電流信號(hào)，卡鉗電機(jī)末尾轉(zhuǎn)動(dòng)輸入扭矩，經(jīng)過(guò)減速機(jī)構(gòu)完成電機(jī)的減速增扭，構(gòu)成EPB卡鉗輸入扭矩，再經(jīng)過(guò)螺紋傳動(dòng)或滾珠絲桿傳動(dòng)將EPB卡鉗輸入扭矩轉(zhuǎn)為活塞夾緊力完成駐車。

2）EPB駐車釋放原理：

當(dāng)駕駛員踩下制動(dòng)踏板或油門踏板，且按下EPB開關(guān)時(shí)，EPB控制單元經(jīng)過(guò)接納輸入的電流信號(hào)及其他車輛形狀信號(hào)后，控制器判別車輛處于人工制動(dòng)或想要起步的形狀，屬于平安形狀，則EPB控制單元會(huì)發(fā)送釋放電流給EPB卡鉗電機(jī)，電機(jī)反向旋轉(zhuǎn)，摩擦片在螺紋傳動(dòng)或滾珠絲桿傳動(dòng)帶動(dòng)下自動(dòng)釋放，解除駐車制動(dòng)。

EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)：

1）搭建EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)：

硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)是以實(shí)時(shí)處置器運(yùn)轉(zhuǎn)整車仿真模型來(lái)模擬被控對(duì)象的運(yùn)轉(zhuǎn)形狀，經(jīng)過(guò)I/O接口與被測(cè)ECU銜接，對(duì)被測(cè)ECU停止片面、系統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試。EPB硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)主要由上位機(jī)、實(shí)時(shí)處置器、I/O板卡、EPB卡鉗及車身姿態(tài)模擬系統(tǒng)組成，如圖所示。

● 上位機(jī)主要擔(dān)任運(yùn)轉(zhuǎn)HIL測(cè)試機(jī)柜相關(guān)的工具鏈軟件，主要包括測(cè)試實(shí)驗(yàn)管理軟件、I/O模型生成工具、總線數(shù)據(jù)監(jiān)控剖析軟件、自動(dòng)化測(cè)試軟件、缺點(diǎn)注入軟件，以及將整車仿真模型下載至實(shí)時(shí)處置器等功用；

● 實(shí)時(shí)處置器主要運(yùn)轉(zhuǎn)車輛動(dòng)力學(xué)模型，并依據(jù)I/O板卡間的通訊實(shí)時(shí)仿真車輛形狀；

● I/O板卡主要擔(dān)任實(shí)時(shí)處置器與被測(cè)控制器之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與通訊，一方面將控制器或執(zhí)行器輸入的電氣信號(hào)轉(zhuǎn)換為邏輯值輸入至車輛動(dòng)力學(xué)模型，另一方面也將車輛動(dòng)力學(xué)輸入的邏輯值轉(zhuǎn)換為電氣信號(hào)輸入至被測(cè)控制器；

● 車身姿態(tài)模擬系統(tǒng)的作用為坡度、減速度、橫擺角速度的模擬，經(jīng)過(guò)3組電機(jī)區(qū)分控制ESC控制器的橫向、縱向側(cè)傾角與垂向旋轉(zhuǎn)速度。

2）EPB系統(tǒng)功用列表

EPB除了具有慣例駐車功用外，還可以提供靜態(tài)制動(dòng)、自動(dòng)駐車/釋放、溜坡再夾等功用，這些功用極大地提高了駕駛的舒適性和平安性。各個(gè)功用項(xiàng)均具有其初始條件和觸發(fā)條件，只在初始條件滿足的形狀下方可以停止測(cè)試，詳細(xì)引見詳見下表。

3）EPB系統(tǒng)HIL功用測(cè)試

EPB系統(tǒng)HIL功用測(cè)試，首先需求編寫功用測(cè)試用例及功用測(cè)試規(guī)范，而功用測(cè)試用例的編寫就是基于對(duì)EPB系統(tǒng)功用列表的了解，構(gòu)成HIL功用測(cè)試適用格式的測(cè)試用例，便于測(cè)試工程師停止HIL自動(dòng)化測(cè)試，然后對(duì)測(cè)試結(jié)果作出合理的測(cè)試評(píng)價(jià)，*后輸入測(cè)試報(bào)告。

結(jié)語(yǔ)：

EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)是汽車底盤向智能化和電氣化開展中不可或缺的重要開發(fā)工具，是EPB系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)程中的主要驗(yàn)證手腕，隨著汽車智能化、集成化水平越來(lái)越高，底盤電控系統(tǒng)的平安性就越來(lái)越重要，HIL硬件在環(huán)測(cè)實(shí)驗(yàn)證手腕的運(yùn)用勢(shì)必越來(lái)越普遍。

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)反省芯片封裝的牢靠性的有效工具，它可以檢測(cè)出芯片封裝外部的缺陷，從而保證芯片封裝的牢靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合運(yùn)用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備停止芯片封裝檢測(cè)，以*限制地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將引見X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝牢靠性方面的運(yùn)用。

芯片封裝是將半導(dǎo)體前段制程加工完成的晶圓經(jīng)過(guò)切割、粘貼、鍵合加工后，再用塑封資料包覆，到達(dá)維護(hù)芯片組件并用于線路板的組裝裝配進(jìn)程。芯片封裝顆粒主要是提供一個(gè)引線鍵合的接口，經(jīng)過(guò)金屬引腳、球形接點(diǎn)等技術(shù)銜接到芯片系統(tǒng)，并維護(hù)芯片免于外部環(huán)境包括外力、水、雜質(zhì)或化學(xué)物等的破壞和腐蝕。

X-RAY檢測(cè)在芯片封裝牢靠性中的運(yùn)用

1、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)芯片封裝的外部結(jié)構(gòu)，它可以檢測(cè)出封裝外部的焊點(diǎn)、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷，從而可以有效地確保芯片封裝的牢靠性。

2、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝外部的焊點(diǎn)狀況，它可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的位置、大小、外形等，從而確保焊點(diǎn)的位置正確，大小適當(dāng)，外形契合要求。

3、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝外部的線路布局，它可以檢測(cè)出線路的位置、長(zhǎng)度、寬度等，從而確保線路的位置正確，長(zhǎng)度和寬度適當(dāng)。

4、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝外部的焊接狀況，它可以檢測(cè)出焊接的質(zhì)量、掩蓋度等，從而確保焊接的質(zhì)量合格，掩蓋度達(dá)標(biāo)。

5、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的缺陷，它可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的偏向，從而確保芯片封裝的外觀尺寸正確。

6、X-Ray檢測(cè)還可以檢測(cè)出芯片封裝外部的資料缺陷、外表缺陷、熱老化缺陷等。

芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械功用、良好的電氣功用和散熱功用。一個(gè)完整迷信的芯片封裝工藝進(jìn)程，首先應(yīng)當(dāng)滿足完成集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)和外部電氣銜接的目的，其次還應(yīng)為芯片提供一個(gè)臨時(shí)動(dòng)搖牢靠的任務(wù)環(huán)境，不只對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境維護(hù)的作用，而且還要保證芯片正常任務(wù)的高動(dòng)搖性和牢靠性。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以有效地檢測(cè)出芯片封裝外部的缺陷，從而可以保證芯片封裝的牢靠性。因此，在保證芯片封裝牢靠性的進(jìn)程中，運(yùn)用X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一個(gè)有效的方法。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的X-RAY檢測(cè)在芯片封裝牢靠性中的運(yùn)用相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所協(xié)助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、銜接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)效勞。專精于電子元器件功用檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分剖析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您效勞！